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日程揭晓：2025北京·上海Semicon半导体展会论坛亮点抢先看
备受行业关注的Semicon半导体展会论坛近日正式公布两地活动日程。北京站与上海站将分别于2025年6月中旬和7月上旬举办，汇聚全球顶尖芯片制造商、设备供应商、材料企业及技术专家。本次论坛以“芯生态·新未来”为主题，聚焦先进制程、第三代半导体、封装测试与产业投资等热门议题。多位行业领袖已确认出席，他们将从技术突破、市场趋势与产业链协同等维度分享真知灼见。
北京站：聚焦自主可控与生态建设
北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
- 分论坛一：先进逻辑与存储技术 — 探讨3nm以下节点工艺难点、高带宽存储器（HBM）最新进展。
- 分论坛二：化合物半导体与应用 — 聚焦氮化镓（GaN）快充与射频优化，碳化硅（SiC）在新能源车中的规模化部署。
- 分论坛三：智能制造与检测 — 分享AI赋能良率管理、在线缺陷检测技术的前沿案例。
- 分论坛四：供应链安全与韧性 — 由知名咨询机构分析师主持，讨论地缘政治背景下的备货策略与多源采购方案。
上海站：国际协作与商业化落地
上海站则更侧重国际合作与市场应用。论坛特别设置“跨国CEO圆桌”环节，已邀请三家国际半导体设备巨头的大中华区负责人，与国内半导体行业协会代表同台交流。此外，上海站还将首次推出“半导体投融资对接日”，为初创企业与投资机构搭建面对面沟通平台。
一位已确认参会的知名投资机构合伙人指出：“当前半导体领域的技术迭代速度加快，同时资本开始向真正有底层创新的企业集中。未来三年，车规级芯片、先进封装和光刻材料可能是增长最快的赛道。”
日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
| 7月9日 | 上海 | 投融资对接日（闭门） | 20+半导体专项基金合伙人 |
大咖观点前瞻
从目前已公布的演讲摘要来看，多位嘉宾将带来重磅内容：一位长期研究集成电路工艺的院士预测，硅基光电子技术可能在2026年前后进入量产导入期；某存储芯片公司研发总监表示，CXL（Compute Express Link）互联标准将改变数据中心内存架构；另有一位材料专家将分享高K金属栅极（HKMG）在成熟制程中降本增效的实践心得。
除了技术议题，本次论坛也设置多场职业发展工作坊和女性工程师沙龙，鼓励跨领域交流与青年人才培养。官方报名通道已在Semicon官网开放，主办方建议参会者尽量提前注册，部分闭门会议席位有限。
总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
日程揭晓：2025北京·上海Semicon半导体展会论坛亮点抢先看
备受行业关注的Semicon半导体展会论坛近日正式公布两地活动日程。北京站与上海站将分别于2025年6月中旬和7月上旬举办，汇聚全球顶尖芯片制造商、设备供应商、材料企业及技术专家。本次论坛以“芯生态·新未来”为主题，聚焦先进制程、第三代半导体、封装测试与产业投资等热门议题。多位行业领袖已确认出席，他们将从技术突破、市场趋势与产业链协同等维度分享真知灼见。
北京站：聚焦自主可控与生态建设
北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
- 分论坛一：先进逻辑与存储技术 — 探讨3nm以下节点工艺难点、高带宽存储器（HBM）最新进展。
- 分论坛二：化合物半导体与应用 — 聚焦氮化镓（GaN）快充与射频优化，碳化硅（SiC）在新能源车中的规模化部署。
- 分论坛三：智能制造与检测 — 分享AI赋能良率管理、在线缺陷检测技术的前沿案例。
- 分论坛四：供应链安全与韧性 — 由知名咨询机构分析师主持，讨论地缘政治背景下的备货策略与多源采购方案。
上海站：国际协作与商业化落地
上海站则更侧重国际合作与市场应用。论坛特别设置“跨国CEO圆桌”环节，已邀请三家国际半导体设备巨头的大中华区负责人，与国内半导体行业协会代表同台交流。此外，上海站还将首次推出“半导体投融资对接日”，为初创企业与投资机构搭建面对面沟通平台。
一位已确认参会的知名投资机构合伙人指出：“当前半导体领域的技术迭代速度加快，同时资本开始向真正有底层创新的企业集中。未来三年，车规级芯片、先进封装和光刻材料可能是增长最快的赛道。”
日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
| 7月9日 | 上海 | 投融资对接日（闭门） | 20+半导体专项基金合伙人 |
大咖观点前瞻
从目前已公布的演讲摘要来看，多位嘉宾将带来重磅内容：一位长期研究集成电路工艺的院士预测，硅基光电子技术可能在2026年前后进入量产导入期；某存储芯片公司研发总监表示，CXL（Compute Express Link）互联标准将改变数据中心内存架构；另有一位材料专家将分享高K金属栅极（HKMG）在成熟制程中降本增效的实践心得。
除了技术议题，本次论坛也设置多场职业发展工作坊和女性工程师沙龙，鼓励跨领域交流与青年人才培养。官方报名通道已在Semicon官网开放，主办方建议参会者尽量提前注册，部分闭门会议席位有限。
总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
日程揭晓：2025北京·上海Semicon半导体展会论坛亮点抢先看
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北京站：聚焦自主可控与生态建设
北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
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日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
| 7月9日 | 上海 | 投融资对接日（闭门） | 20+半导体专项基金合伙人 |
大咖观点前瞻
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|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
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日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
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总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
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北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
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日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
| 7月9日 | 上海 | 投融资对接日（闭门） | 20+半导体专项基金合伙人 |
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从目前已公布的演讲摘要来看，多位嘉宾将带来重磅内容：一位长期研究集成电路工艺的院士预测，硅基光电子技术可能在2026年前后进入量产导入期；某存储芯片公司研发总监表示，CXL（Compute Express Link）互联标准将改变数据中心内存架构；另有一位材料专家将分享高K金属栅极（HKMG）在成熟制程中降本增效的实践心得。
除了技术议题，本次论坛也设置多场职业发展工作坊和女性工程师沙龙，鼓励跨领域交流与青年人才培养。官方报名通道已在Semicon官网开放，主办方建议参会者尽量提前注册，部分闭门会议席位有限。
总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
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备受行业关注的Semicon半导体展会论坛近日正式公布两地活动日程。北京站与上海站将分别于2025年6月中旬和7月上旬举办，汇聚全球顶尖芯片制造商、设备供应商、材料企业及技术专家。本次论坛以“芯生态·新未来”为主题，聚焦先进制程、第三代半导体、封装测试与产业投资等热门议题。多位行业领袖已确认出席，他们将从技术突破、市场趋势与产业链协同等维度分享真知灼见。
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|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
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北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
- 分论坛一：先进逻辑与存储技术 — 探讨3nm以下节点工艺难点、高带宽存储器（HBM）最新进展。
- 分论坛二：化合物半导体与应用 — 聚焦氮化镓（GaN）快充与射频优化，碳化硅（SiC）在新能源车中的规模化部署。
- 分论坛三：智能制造与检测 — 分享AI赋能良率管理、在线缺陷检测技术的前沿案例。
- 分论坛四：供应链安全与韧性 — 由知名咨询机构分析师主持，讨论地缘政治背景下的备货策略与多源采购方案。
上海站：国际协作与商业化落地
上海站则更侧重国际合作与市场应用。论坛特别设置“跨国CEO圆桌”环节，已邀请三家国际半导体设备巨头的大中华区负责人，与国内半导体行业协会代表同台交流。此外，上海站还将首次推出“半导体投融资对接日”，为初创企业与投资机构搭建面对面沟通平台。
一位已确认参会的知名投资机构合伙人指出：“当前半导体领域的技术迭代速度加快，同时资本开始向真正有底层创新的企业集中。未来三年，车规级芯片、先进封装和光刻材料可能是增长最快的赛道。”
日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
| 7月9日 | 上海 | 投融资对接日（闭门） | 20+半导体专项基金合伙人 |
大咖观点前瞻
从目前已公布的演讲摘要来看，多位嘉宾将带来重磅内容：一位长期研究集成电路工艺的院士预测，硅基光电子技术可能在2026年前后进入量产导入期；某存储芯片公司研发总监表示，CXL（Compute Express Link）互联标准将改变数据中心内存架构；另有一位材料专家将分享高K金属栅极（HKMG）在成熟制程中降本增效的实践心得。
除了技术议题，本次论坛也设置多场职业发展工作坊和女性工程师沙龙，鼓励跨领域交流与青年人才培养。官方报名通道已在Semicon官网开放，主办方建议参会者尽量提前注册，部分闭门会议席位有限。
总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
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日程揭晓：2025北京·上海Semicon半导体展会论坛亮点抢先看
备受行业关注的Semicon半导体展会论坛近日正式公布两地活动日程。北京站与上海站将分别于2025年6月中旬和7月上旬举办，汇聚全球顶尖芯片制造商、设备供应商、材料企业及技术专家。本次论坛以“芯生态·新未来”为主题，聚焦先进制程、第三代半导体、封装测试与产业投资等热门议题。多位行业领袖已确认出席，他们将从技术突破、市场趋势与产业链协同等维度分享真知灼见。
北京站：聚焦自主可控与生态建设
北京论坛将设置主论坛+四场平行分论坛。主论坛邀请到国内头部晶圆厂技术副总裁、EDA工具领军企业首席科学家以及国家级半导体产业基金负责人。他们计划围绕“国产替代下一程”“RISC-V生态发展机遇”“碳化硅衬底规模化量产挑战”等话题展开深度对话。
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上海站：国际协作与商业化落地
上海站则更侧重国际合作与市场应用。论坛特别设置“跨国CEO圆桌”环节，已邀请三家国际半导体设备巨头的大中华区负责人，与国内半导体行业协会代表同台交流。此外，上海站还将首次推出“半导体投融资对接日”，为初创企业与投资机构搭建面对面沟通平台。
一位已确认参会的知名投资机构合伙人指出：“当前半导体领域的技术迭代速度加快，同时资本开始向真正有底层创新的企业集中。未来三年，车规级芯片、先进封装和光刻材料可能是增长最快的赛道。”
日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
| 6月13日 | 北京 | 碳化硅产业链闭门研讨会 | 国内SiC衬底头部企业副总裁 |
| 7月8日 | 上海 | 跨国CEO圆桌：全球供应链再平衡 | 三家国际设备商亚太区总裁 |
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大咖观点前瞻
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总体来看，北京站更侧重技术攻关与自主生态构建，上海站则强化全球视野与商业落地。无论从业者关注工艺研发、市场策略还是投资布局，都能在本次论坛中找到值得聆听的声音。随着日程陆续细化，更多演讲嘉宾和主题细节将在后续公告中释出。
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备受行业关注的Semicon半导体展会论坛近日正式公布两地活动日程。北京站与上海站将分别于2025年6月中旬和7月上旬举办，汇聚全球顶尖芯片制造商、设备供应商、材料企业及技术专家。本次论坛以“芯生态·新未来”为主题，聚焦先进制程、第三代半导体、封装测试与产业投资等热门议题。多位行业领袖已确认出席，他们将从技术突破、市场趋势与产业链协同等维度分享真知灼见。
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日程亮点速览（部分场次）
| 日期 | 城市 | 重要议程 | 拟邀嘉宾（部分） |
|---|---|---|---|
| 6月12日 | 北京 | 主论坛：芯机遇·芯挑战 | 某国产12英寸晶圆厂CTO、国产EDA公司创始人 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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